常見問題
平板拋光機鏡面加工技術是一種集現代機械、光學、電子計算機、測量和材料于一體的新型綜合性加工技術，已成為國家科技發(fā)展水平的重要標志。
平板拋光機
隨著各種新型功能陶瓷材料的成功開發(fā)，這些材料廣泛應用于各種高性能電子元件、光學、信息系統等領域，要求元件和部件的加工精度越來越高，有的甚至要求達到納米或更高的加工精度和無損表面加工質量。對于拋光，主要是在保持磨削平面度良好的前提下，去除工件表面的微小凸起和表面損傷層，以獲得鏡面光度。因此，整個工件表面需要全面拋光。反映在速度上，即工件表面各點的相對速度應隨時保持恒定。工件是不變形的剛體，拋光盤是根據工件加工表面形狀變形的彈性體。此時，可以忽略兩者之間的磨粒和加工液的厚度和形狀變化，認為工件與拋光盤完全緊密；當工件尺寸大于拋光盤半徑或偏心距離過大時，工件會露出拋光盤，部分表面不能始終與拋光盤接觸；當研磨或拋光過程中工件材料的平行度誤差超過允許范圍時，需要修改其平行度。在平板拋光機的鏡面拋光過程中，可以認為工件的去除量主要取決于磨削路徑的長度，因此可以更準確地控制工件表面的磨削路徑長度。
